Olemme mikrolasertyöstön erikoisasiantuntija

Welas Oy - Lasermenetelmät

Tarjoamme laserosaamistamme vaativien ja monimutkaisten tuotteiden testaus-, tutkimus- ja valmistusprosesseihin.

Mikrolasertyöstö

Mikrolasertyöstö sopii tilanteisiin, joissa tarvitaan useita mikroskooppisten pieniä reikiä, aukkoja tai uria lähelle toisiaan.

  • Materiaalin paksuus alkaen 5 mikrometriä
  • Korkea toistotarkkuus sekä leikkauslaatu (uran leveys jopa 0.025-0.06 mm)
  • Minimaalinen lämpövaikutus
  • Laaja materiaalivalikoima, putkimateriaalin halkaisija min. 0.3 mm
  • Tuotteen käyttötarkoituksen mukainen tarkkuus

Mikrolaserleikkaus mahdollistaa laajan kirjon erilaisia ohuita materiaaleja, joiden paksuudet ovat väliltä 0.005 – 3.0 mm. Laserleikkauksessa voidaan levymateriaalin lisäksi käyttää myös putkimaista materiaalia, joissa halkaisijat voivat olla väliltä 0.3 mm – 40 mm.

Laserleikkaus

Laserleikkauksen hyötyjä ovat nopeus sekä minimaalinen lämpövaikutus yhdistettynä erittäin tarkkaan leikkausjälkeen. Hyödynnämme alan uusinta tekniikkaa ja olemme erikoistuneet ohuiden sekä huolellista käsittelyä vaativien materiaalien laserleikkaukseen. Meillä on kokemusta:

  • Heijastavien materiaalien leikkauksesta (esim. alumiini, messinki, kupari)
  • Jalometallien prosessoinneista (kulta, hopea, platina)
  • Harvinaisten materiaalien käsittelystä, esim. lääketieteen, elektroniikkateollisuuden ja avaruustutkimuksen käyttöön (titaani, wolfram, tantaali, densimet, alumiinioksidi).
  • Optiset osat, esim. valorako

Muut lasermenetelmät

VahalummukkaNet-0738

Laserhitsaus

Laserhitsaus sopii sekä levy- että putkimateriaaleihin. Laserhitsauksen avulla voidaan pienet ja monimutkaiset osat kiinnittää toisiinsa lähes huomaamattomin hitsisaumoin. Laserhitsaus vaatii kappaleiden tarkkaa sovittamista, mutta etuna on kapea hitsausjälki, joka ei juuri jätä jälkiä kappaleen pintaan.

Laserhitsauksen etuja:

  • Ei vaadi jälkikäsittelyjä (voi olla viimeinen työvaihe)
  • Minimaalinen lämpövaikutus
  • Materiaalipaksuudet 0.01 mm ylöspäin
  • Eripariliitokset
  • Hitsattava pinta voi olla vaikeasti saavutettavassa paikassa
vahalummukkanet-1367-zoomed

Laserporaus

Laserporauksen avulla voidaan kappaleeseen porata suuri määrä reikiä erittäin suurella nopeudella. Laserporaus sopii erityisesti erilaisten suodattimien valmistukseen kun kaasuille tai nesteille halutaan pieniä virtauksia.

Laserporauksen etuja:

  • Kovat ja vaikeasti koneistettavat materiaalit.
  • Reiän koko minimissään 0.025 mm.
  • Reiän paikka vapaasti valittavissa
  • Sokeat ja vinot reiät mahdollisia
_MG_9975

Lasermerkkaus

Lasermerkkaus on laajasti käytetty merkintätekniikka tuotteiden tunnistamiseen ja sarjatuotannon jäljitettävyyden parantamiseen. Lasermerkkausta voidaan hyödyntää myös työkaluissa tai komponenteissa, joiden täytyy kestää happojen tai puhdistusaineiden käyttöä tai jotka altistuvat sään, lämmön tai hankauksen vaikutukselle.

Yleisimmät laserkaiverruskohteet:

  • Logot
  • Sarjanumerot
  • Tuotekoodit tai viivakoodit
  • Nimet tai muut tunnisteet
  • Shimmit
  • Rakotulkit